丽水经开区中欣晶圆、晶睿电子产品获国内首批次新材料认定

近日，2025年度浙江省首批次新材料认定结果完成公示，浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）生产的“8英寸重掺硅单晶抛光片”和浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司生产的“12英寸硅单晶外延片”榜上有名，获国内首批次新材料认定。两件产品成功上榜，彰显了丽水经济技术开发区在半导体材料领域的创新实力与产业升级成果，为国产高端硅基材料突破国际技术壁垒、实现进口替代提供了重要支撑。

据了解，首批次新材料是指企业通过自主研发、引进吸收等方式掌握核心技术，拥有自主知识产权，具备技术领先优势，能打破现有市场垄断，且尚未在市场取得显著业绩的新材料产品。其中，国内首批次新材料还要求技术水平国内达到领先或打破垄断，能实现对国际一流企业产品的降准水平进口替代，并且在主要应用领域获得了国内知名用户单位的认可或是重大工程的商业化销售业绩。

晶睿电子成立于2020年，是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台中外延片研发生产的重点企业。企业始终坚持以科技创新引领企业发展，制定了以硅外延片为主要产品，辅以智能感知系统应用特种硅片、外延等特色产品的研发路径，实现高端电子级半导体材料量产，产品被大规模应用于MOSFET、IGBT、FRD等功率器件中，终端产品广泛应用于新能源汽车、高端设备制造、通信、消费电子等领域。

重掺硅片是功率半导体（如IGBT、MOSFET）和传感器的核心衬底材料，此前高度依赖进口。晶睿电子生产的“8英寸重掺硅单晶抛光片”在掺杂均匀性、表面缺陷控制等关键指标上达到国际先进水平。“此次获得国内首批次新材料认定，是企业多年技术攻关的重要里程碑，标志着我们在高端半导体衬底材料领域实现了自主可控的关键突破。未来，我们将继续加大研发投入，推动国产半导体材料在全球产业链中占据更重要的地位。”晶睿电子相关负责人说。

特色半导体产业是丽水经济技术开发区发展新质生产力的典型代表。近年来，经开区抢抓国家集成电路产业发展机遇，“无中生有”培育特色半导体产业集群。历经6年，累计落地项目43个，总投资超700亿元，形成“一园一链两基地两方向”发展格局，成为长三角特色半导体产业新高地。去年，经开区特色半导体产业链增长42.3%，入选省级首批示范型数字经济产业园和省级特色产业集群协同区。

“丽水经济技术开发区两件产品获此殊荣，是区域半导体产业链实力和活力的生动缩影，进一步彰显了其在长三角半导体产业生态中的重要地位，并为国产高端材料‘从实验室到量产’的产业化路径提供了成功范式。”经开区相关负责人表示，要以更充足的信心和更充分的准备应对行业未来发展，持之以恒修炼内功，加强市场营销、技术储备、人才培养等关键领域的持续发力，推动丽水经开区特色半导体产业发展再上新台阶。